（原标题：光力科技：公司的切开划片设备可用于Chiplet等先进封装工艺中）

  同花顺（300033）金融研究中心8月12日讯，有出资者向光力科技（300480）发问， 贵公司把握Chiplet相关技能吗

  公司答复表明，感谢您的重视！公司专心于半导体、微电子后道封测配备范畴，为OSAT和IDM等客户供给高端切开划片等设备与耗材，公司半导体切开划片机可用于半导体晶圆和封装体的划切，均为芯片封装中的关键步骤，Chiplet作为先进封装的一种，相同需求上述工艺，公司的切开划片设备可用于Chiplet等先进封装工艺中。谢谢！

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  证券之星估值剖析提示光力科技盈余才能平平，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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