今天，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，正式对外发布华为最新一代旗舰芯片

  更卓越的5G实力，更智能的AI算力，更高效的性能体验，麒麟990 5G突破已知重构想象，打造手机体验新标杆。

  持续创新突破，重构芯片想象。麒麟990 5G性能全面领先，用技术的发展迭代重新定义了智能手机芯片的未来。

  麒麟990 5G采用业界领先的7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC芯片上，板级面积相比业界其他方案小36%。

  挑战芯片工艺物理极限，麒麟990 5G在一颗指甲大小的芯片上集成了103亿晶体管，是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5G SoC。

  麒麟990 5G率先同步支持SA/NSA双架构，5G峰值下载速率2.3Gbps，上行峰值速率1.25Gbps，在达到高速率的同时，实现业界最佳5G双卡体验。

  为解决5G带来的功耗问题，麒麟990 5G率先支持BWP（BandwidthPart）技术，在5G大带宽条件下实现带宽资源的灵活切换，与业界主流旗舰芯片相比，5G功耗表现优44%，实现稳定的5G联接。

  麒麟990 5G是首款采用华为自研达芬奇架构NPU的旗舰级芯片，创新设计NPU双大核+NPU微核计算架构。NPU大核展现卓越性能与能效，微核NPU实现超低功耗。

  基于麒麟990 5G的AI强劲算力，过去很多因功耗和算力受限的应用都将成为可能。譬如，将视频中的人物主体单独识别出来，可任意替换背景。

  未来，麒麟990 5G强大的AI算力和丰富的开放能力，势必将进一步赋能AI应用，给用户所带来更智能的AI体验。

  CPU方面，麒麟990 5G采用2个大核（基于Cortex-A76开发）+2个中核（基于Cortex-A76开发）+4个小核（Cortex-A55）的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz，与业界主流旗舰芯片相比，单核性能高10%，多核性能高9%。能效方面针对不同大小的核精细调校，大核能效优12%，中核能效优35%，小核能效优15%，带来更快的手机应用打开速度，日常使用体验更加流畅。

  手机工作时，CPU决定着数据解决能力，而GPU则关系着芯片对图像视频处理能力。麒麟990 5G搭载了16核Mali-G76 GPU，与业界主流旗舰芯片相比，图形处理性能高6%，能效优20%。

  针对游戏场景，麒麟990 5G提供高性能、高能效、高画质游戏解决方案，实现业界顶级游戏体验。同时，全新系统级Smart Cache分流，支持智能分配DDR数据，在重载游戏等大带宽场景下带宽较上一代最高可节省15%，功耗可降低12%。，进一步提升GPU能耗。

  麒麟990 5G采用全新ISP 5.0，其吞吐率提升15%，能效提升15%，影像解决能力全面升级，将为用户所带来全新智能、媲美专业级的出色影像体验。

  夜色再暗，也能清晰捕捉。麒麟990 5G全球首发双域联合视频降噪技术，视频降噪能力提升20%。而基于AI分割的实时视频后处理渲染技术，让手机视频也能拥有电影调色质感。

  同时，麒麟990 5G首次在手机芯片上实现BM3D单反级硬件降噪技术，将单反级的图像解决能力应用在手机上，照片降噪能力提升30%，暗光场景噪点更少。

  基于ISP的能力升级，麒麟990 5G支持全新炫酷Face AR。通过人脸图像数据和神经网络算法，Face AR能对人脸进行建模、实时跟踪、表情捕获，并进一步分析出人脸信息背后的诸如心率、呼吸率等健康数据。

  与麒麟990 5G一起亮相的麒麟990，同样在性能、能效、AI及拍照方面实现重磅升级，为现阶段更广泛的4G手机用户更好的提供更卓越的使用体验。

  在演讲的最后，余承东宣布了HUAWEI Mate 30系列将首发搭载麒麟990系列芯片，并于9月19日在德国慕尼黑发布。HUAWEI Mate 30系列手机会带来哪些超乎想象的惊喜？敬请期待。

  麒麟A1是华为推出的一款同时支持TWS耳机和可穿戴设备的蓝牙系统级芯片，它将BT/BLE双模蓝牙5.1标准首次推向市场，实现了超高速蓝牙数据传输。拥有高效稳定的连接性能和出色的抗干扰的能力、强劲的音频解决能力，并支持智慧自然的人机交互，未来将用于更多的华为音频设备。

  今日，华为最新一代HUAWEI FreeBuds 3耳机也在展会上正式对外发布。搭载麒麟A1芯片的HUAWEI FreeBuds 3无线耳机是华为发布的第三代真无线蓝牙耳机，也是开放式主动降噪耳机的开创者。

  采用骨声纹通话降噪技术，身处闹市也能让对方听得清晰。充电盒支持有线、无线、反向充电多种充电方式，采用14mm动圈单元和独特低音管设计，将会带给你流畅澎湃的聆听体验。