现在，高测股份面向半导体职业开发的产品首要有：半导体单线/多线切断机、半导体金刚线切片机、碳化硅金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线、半导体滚圆砂轮、半导体倒角砂轮。除碳化硅金刚线切片机与半导体研磨机尚处于商场推广阶段，暂未获得出售订单外，其他产品均已构成出售。

  关于8英寸的半导体切片机商场价格，高测股份表明，现在国产8英寸半导体金刚线英寸半导体金刚线万人民币。

  有投资者问询，半导体硅片单条产线需装备几台切开设备？单片硅片需多少金刚线？

  高测股份答复称，以切开8英寸半导体硅片为例，单台金刚线万片/月。依照单条产线万片/月产能核算，考虑产能利用率，折合需求3台金刚线英寸单片硅片切开线m/片。

  据悉，高测股份是国内抢先的高硬脆资料切开设备和切开耗材供货商，首要是做高硬脆资料切开设备和切开耗材的研制、出产和出售，产品首要运用在于光伏职业硅片制作环节。根据自主研制的核心技能，公司继续研制新品，推动金刚线切开技能在光伏硅资料、半导体硅资料、蓝宝石资料、磁性资料等更多高硬脆资料加工范畴的产业化使用，助力客户下降出产所带来的本钱、进步出产功率、提高产品质量。